【导语】成功的简历就是一件营销武器，它向未来的雇主证明自己能够解决他的问题或者满足他的特定需要，因此确保能够得到会使自己成功的面试。以下是整理的半导体技术员求职简历，欢迎阅读！
【篇一】半导体技术员求职简历
基本简历
姓名：
性别：
出生日期：
户口所在地：
工作年限：
目前年薪：
期望年薪：
电子邮件：
移动电话：
应聘职位：半导体技术员
自我评价：对事物有敏锐的洞察力；
能很好得与人沟通，具有团队合作精神；
对负责的工作会付出全部精力和热情，制定缜密计划，力争在最短时间内将目标达成；
喜欢挑战，能在较短时间内适应高压力的工作。
工作经历：
学历：
【篇二】半导体技术员求职简历
个人信息
姓名：
性别：男
婚姻状况：已婚
民族：汉族
户籍：河南-南阳年龄：36
现所在地：广东-东莞身高：170cm
意向地区：广东、河南、陕西、浙江、上海
意向职位：工业/工厂类
寻求职位：
待遇要求：可面议要求提供住宿
最快到岗：随时到岗
教育经历
2000-09～2003-07南阳师范学院化工工艺大专
1997-09～2000-07南阳市五中理科高中
培训经历
2006-10～2008-12SAE（新科电子制品公司）
**公司（2009-02～至今）
公司性质：外资企业行业类别：电子、微电子技术、集成电路
担任职位：ME工程师岗位类别：
工作描述：*三年IC封装焊线工序工作经验。主要从事WireBond机kns8028，KNSICONN；
ASMeagle60的设机和调机及维护。
对于产品焊线时所出现的各种问题（球起，脚起，碰线，线紧，线高，球短路，压裂球等等）可以及时的做出解。
除和调试。能够高质量保证线上的生产。
*对于新的device进行manualprogram并完成setup通过QCQualify投入生产。
*能够积极完成上司交付的任务并积极配合PM和生产部的日常工作。
*熟练IC在焊线工序的相关测试以及在前后工序的生产流程，熟悉并能熟练运用FMEA。FA解决生产工艺问题。
*熟悉以及深刻了解无尘工作车间的流程和规定。
**公司（2005-10～2009-01）
公司性质：外资企业行业类别：其它生产、制造、加工
担任职位：leader岗位类别：生产管理主管/督导
工作描述：主要工作是对电脑硬盘磁头晶片生产车间plating区域的管理，伴随公司走过了从GMR晶片到TUMR\PMR晶片的转型。对晶片（微型线路板）无尘车间的管理已有3年的工作经验。
一，高效准时的完成公司下达的生产计划任务；
区域设备生产计划及指令编制并保证生产计划的完成。
二、对本部门内部的生产设备组织进行定期保养，并根据公司精神建立保养细则。
三、负责配合人事部做好本部门内部人员的招聘面试、调岗、辞退等人事管理工作。
四、负责于平行部门，如品质部、研发部、工程部的沟通协调工作。
五、负责组织对生产过程数据的统计并上报工作。
六、负责本部门内部技改方案及成本节约方案的提报工作。
七、负责本部门员工培训督导及技能提升方面的工作。
**公司（2003-08～2005-09）
公司性质：外资企业行业类别：其它生产、制造、加工
担任职位：工艺员岗位类别：PE/产品工程师
工作描述：1、主要从事LED工艺的制定，新工艺的开发。
2、不良故障的处理。电镀液的维护和管理。
3、熟悉镀银，镀镍，镀铜，镀锡等。并可以根据产品情况开发新的工艺。
4、负责员工技能培训，工序管理，作业指导书的编写。生产现场的品质管控与不良的处理。
5、工序和工艺改善方案的提出与执行。
技能专长
专业职称：
计算机水平：高校非计算机专业二级
计算机详细技能：熟悉计算机操作和系统。熟悉计算机硬件维护。熟练办公软件的运用。
技能专长：英语3级计算机2级，能熟练使用实验仪器，获取信息的能力较强。
语言能力
普通话：一般粤语：一般
英语水平：英语专业三级口语一般
英语：一般
求职意向
发展方向：晶圆制造半导体封装
其他要求：
自身情况
自我评价：1、具有高度的团队合作精神良好的沟通组织能力，工作认真负责，积极主动。
2、建立了绩效考核系统和相关激励机制，增强了员工工作的积极性
3、生产现场管理，品质管理等管理知识。熟悉6S管理，目视管理。
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